深圳市车路士科技有限公司是专业致力于半导体、光电产业、自动化设备。公司以提供**的半导体相关设备及其零配件耗材、生产原物料。旨在为电子、五金、半导体封装、光电、光纤通迅等多个行业提供更优质的产品、服务和强劲的技术支持。提供高精密的进口设备机械器件精加工，LED封装工艺技术方案和设备维修保养服务。
   产品主要有：(1)各种(DIE   BOND)芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、导电银胶点胶头、点胶针等易耗品及各种特殊零配件。(2)各种(WIRE   BOND)金丝超声波焊接设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、引线框架压板及各种特殊零配件。(3)各种自动化封装设备的电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。(4)各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座等各种特殊零配件。(5)各种邦定设备耗材配件。(6)光电业相关半导体治具、生产原物料、成品
   我司与中国香港、新加坡、日本、闽台等制造工厂和服务中心建立了合作关系，特专业为  ASM、KAIJO、NEC、ESEC、SHINKAWA、K&S、ALPHASEM、DISCO 、CETC、WECON、ITM、SUPER POWER、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、TOSHIBA、NICHIDEN、MATSUSHITA、ZEVATEC等自动化超声波焊接机、芯片贴装机，及其它自动封装机、测试分光机、SMT电子贴装设备提供各种消耗材料及零配件

企业经济性质: 外资企业
法人代表或负责人: 李振
企业类型: 生产加工
公司注册地: 深圳市龙岗区横岗镇
注册资金: 人民币 100 万元以下
成立时间: 2015.04.28
员工人数: 5 人以下
月产量: 1w
年营业额: 人民币 100 万元以下
年出口额: 人民币 100 万元以下
管理体系认证:
主要经营地点: 深圳
主要客户: 各LED IC封装厂家
厂房面积: 1000
是否提供OEM代加工: 否
开户银行: 交通银行股份有限公司深圳横岗支行
银行帐号:
主要市场: 长三角 珠三角
主营产品或服务: 一、各种（DIE BOND）芯片贴装设备的各种吸嘴、钨钢顶针、点胶头等易耗品及各种特殊零配件。 二、各种（WIRE BOND）焊线设备的瓷嘴/钢嘴、打火杆、压板及治具拉力计等各种特殊零配件。 三、各种自动化封装设备的马达、电磁阀、气缸、过滤器、继电器、温控器、传感器、光纤、开关等各种特殊零配件。 四、各种测试分光设备的电磁阀、光纤、传感器、探针组、压克力座、测试夹具等各种特殊零配件。